外媒:高通正开发下一代可穿戴设备SOC

                                                                  近日,有外媒报道称,高通正开发下一代可穿戴设备SOC。据报道,在Code Aurora论坛上,高通为其芯片组上传了Linux内核源代码,在“SDW3300设备”中发现了文件名“sdw3300-bg-1gb-wtp.dts”,该代码表明新平台基于骁龙429打造,名为骁龙Wear 3300。高通骁龙429是在2018年年中推出的一款12nm芯片,带有4个ARM Cortex-A53 CPU核心,最高频率为1.95GHz。高通可能会将这4个CPU核心与一个低功耗协处理器、一个PMIC、(一个集成DSP和其他组件配对,形成新的Snapdragon Wear平台。 免责声明:本文来自自媒体,不代表本站的观点和立场 SOC 高通


                                                                  发布时间:2019-10-31 12:00

                                                                  上一篇:外媒:现代汽车未来5年将向自动驾驶技术等领域 下一篇:没有了